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中微公司的先进产品进入半导体主流设备市场

日本东京消息——中微公司（AMEC）先进的，具有自主知识产权的，65及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。中微是以中国和亚洲为基地的半导体芯片制造设备公司。中微的产品包括12英寸的PrimoD-RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及PrimoHPCVD（高压热化学沉积）设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀，和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。中微公司的Primo系列设备采用了最新的技术和独特的反应室设计。这两种设备独特的小批量多反应器系统，使其与同类产品相比输出产率提高了35%以上，加工每片芯片的成本平均节省35%，并在芯片加工中有更优异的性能。目前，中微公司的一台电介质刻蚀设备和一台高压热化学沉积设备已经在客户的生产基本用于金属材料的疲劳实验线上进行试用。更多的设备正准备运往亚洲各地区先进的图像软件半导体芯片生产厂家上线试运。

中微公司的产品正式进入市场，反映了半导体主流设备工业持续向亚洲转移的趋势。新兴的，以亚洲为基地的设备公司具有地域上接近主流客户的优势，便于客户和设备公司的技术及管理人员交流切磋，迅速解决问题。设备公司在亚洲的生根和成长，也促进了本地区材料和设备供应链的发展和完善。凭借这些优势，设备公司将利用他们领先的技术，以更具有竞争力的价格向电能客户提供更先进的设备，从而为客户创造更大的价值。

中微公司顺应行业发展趋势，利用上述在亚洲营运的有利条件，在来自全球半导体设备及芯片工业精英团队的共同努力下，通过2年半的精心设计和反复试验，采用独特设计和技术创新，开发了与众不同PrimoD-RIE和PrimoHPCVD系列产品。中微公司的研发、生产、供应、销售和售后服务中心在中国、日本、韩国、台湾、新加坡等区域都有布局。公司为服务全球各地区客户做好了充分的准备。

DeanFreeman，著名市场研究公司Gartner的副总裁说道：“66%的半导体器件销售是在亚洲1，这使得亚洲太平洋地区（包括日本）成为世界半导体芯片制造业的中心。据我们所掌握的数据显示，75%的半导体设备销售在亚洲。这也是亚洲成为半导体设备生产的热土的原因”

“实现高质量的芯片加工和减少加工成本是我们成功的关键，”台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）高级副总裁左大川博士说，“因此，对我们来说培养那些致力于提供能满足甚至超越我们在技术和成本控制方面要求的先进设备公司，并与其建立伙伴关系就显得十分重要。”

“半导体芯片工业对降低成本的要求不断提高，成本问题已经成为决定芯片制造公司能否成功的关键之一。”中微公司董事长和首席执行官尹志尧博士说，“同时，芯片制造业要求更先进的技术和更高性速冻机能的半导体设备，以制造更先进的芯片，满足新一代电子产品的需求。中微公司通过技术创新和成本控制来满足这些要求。而且我们以亚洲为基地的新经营模式为我们和客户更好合作提供了地理优势，也使我们能够更进一步利用这个区域的成本优势。我们非常荣幸的把我们的产品推向全球市场。”

中微公司的成长得益于多家国际主流风险投资公司、投资银行及大公司投资部门的鼎力支持。华登国际（WaldenInternational）、光速风险投资公司（Lig提高木浆系纸的生产本钱htspeedVenturePartners）和高盛公司（GoldmanSachs）等为公司的技术发展提供了丰厚的资金，并协助和支持公司产品的产业化和市场化。光速风险投资公司的合伙人C它操作简单hrisSchaepe先生说：“中微公司代表了新一代亚洲技术的创新者服务全球的决心。中微公司的技术专家深刻理解芯片制造商所面临的技术挑战。他们充分利用他们的商业经验和技术能力给客户带来新的解决方案，从而使客户能以最低的成本金刚砂轮制造出最先进的半导体电子器件。”

“亚洲是许多世界级的具有创新能力和先进技术公司的家乡。”高盛公司亚洲副董事长宋学仁先生说，“中微展示了他们在半导体设备业的领先地位。我们非常高兴能与一个持续增长的公司结为伙伴关系。”