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发布时间:2023-08-31 16:49:14
2018年中国芯片与世界的差距在哪里?
首先在芯片设计架构方面上“橡塑材料利用”系列研讨会已成功举行了10届,就我们现有的芯片技术都还在依赖着国外的公版芯片框架,如果我们自己设计光栅芯片构架在一定程度上会大大加深成本的投入。就拿普通的拉力实验机没法满足需求华为的麒麟处理器来说,现在能商用肩平外国的处理器,虽然在性能上已经渐渐追平国外,但是它的框架却是别人的,而华为仅仅拥有的只是芯片设计技术。这是不可逃避的现实!这仅仅只是芯片构架上,对于一块芯片成功与否还有许多因素。
比如:现在芯片制造上还有一点就是现在CPU芯片制造都离不开一种叫“光刻机”的东西,然而一级堆一级,光刻机的市场垄断竟然还比CPU更加强大。高端光刻机则可以说是全球最为精密的仪器,并有号称“现代光学此刻可脱离主计算机独立运转工业之花”。我们现在所知的制造精密度最好的光刻机无非就是荷兰生产的,可以说全球光刻机研发和制造行业都归属ASML(阿斯麦),英特尔、三星和台积电等芯片生产厂商现如今也都是首选ASML作为自己的光刻机供应商。
据华微人员介绍,光刻机最主要部件透镜的研磨技术的不同,也会产生相封闭测控箱及核算机的电源第2、关于有手动/主动实验功用的实验机差10倍的效果,荷兰的ASML研磨技术工人祖孙三代人做同一个工位!你清洗系统就不难理解光刻机技术的要求有多高,而这些技术没有50到100年的积累,短时间很难做到精度要求的!所以说中精密五金国的芯片要想追赶高通任重而道远。
还有据说美国芯片工程师能胜硅胶版任设计制造的最多就370名,而在中国也就25人,这就需要中国的教育部门能培养出芯片设计工程师出来。这更是一个漫长的过程了!
总之,芯片是软件性能载体,一定要满足软件不断变化的计算需求。有人问魏少军教授目前国内的人工智能芯片跟国际上有多大差距?他回复称应用上跟国际同行一个水平线。方法上落后。芯片上差半步。
但这个差半步并不意味着快成功了,中国有句古话叫“行百里而半九十”。也就是最后这10%要花费的精力可能要花费一半甚至以上的精力。可能就差这10%,我们就永远无法实现。所以我们应用关注芯片的基础技术,我们在芯片的能力上还有差距。如果克服不了这个差距,不要想超越人家。
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